
今天分享的是:2025高端材料行业:AI需求加速增长我要配资app,PCB产业链升级机遇显著
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随着人工智能技术的迅猛发展,全球电子产业正迎来新一轮创新周期。AI应用从模型训练扩展至推理场景,对硬件性能提出了更高要求,尤其是在数据处理与传输速度方面。这一趋势正深刻影响印刷电路板(PCB)产业链,推动其向高性能、高密度、高可靠性方向升级。
AI服务器作为核心硬件载体,需求呈现爆发式增长。据行业预测,2025年AI服务器产值有望接近2980亿美元,占整体服务器市场的七成以上。为满足高速信号传输与高密度集成需求,PCB技术加速迭代,高层数、高厚径比、高速材料成为关键指标。其中,高密度互连(HDI)板因其优异的电气性能和紧凑设计,成为AI服务器主流方案之一。此外,正交背板等创新设计也在高密度算力集群中展现出潜力,进一步优化空间利用与信号路径。
作为PCB的核心基材,覆铜板产业同样迎来升级浪潮。终端设备轻薄化与高频高速化推动覆铜板向低介电常数、低介质损耗方向发展。为实现高速传输,极低损耗(Ultra-Low-Loss)等级材料如M8、M9系列逐渐成为行业标准。目前,高端覆铜板市场仍以部分海外企业为主导,但大陆厂商正通过技术积累与产能扩张积极追赶,未来有望在细分领域实现突破。
展开剩余74%在覆铜板的上游材料中,特种玻纤布与高频高速树脂成为技术升级的关键环节。低介电(Low-DK)玻纤布和低热膨胀系数(Low-CTE)纤维布因能有效减少信号损耗、提升封装稳定性,在AI服务器与先进封装中需求激增。与此同时,传统环氧树脂已难以满足高性能场景,聚苯醚(PPO)、碳氢树脂(CH)、双马来酰亚胺(BMI)等高频高速树脂凭借更优的介电特性逐步成为主流。国内企业在相关领域持续投入,部分产品已进入全球供应链体系。
铜箔作为PCB导电层的重要材料,也在AI驱动下向高端化演进。极低轮廓铜箔(HVLP)因其表面粗糙度低、信号传输损耗小,广泛应用于AI服务器与高速通信设备。目前,HVLP铜箔的技术壁垒较高,市场仍由海外企业主导,但国内厂商正加快研发与量产步伐,逐步实现产品导入与客户验证。
综合来看,AI技术的普及正带动PCB全产业链的结构性升级。从基材到制造工艺,从材料配方到设备认证,各个环节都在经历深刻变革。在这一过程中,具备技术储备与产能弹性的企业有望把握市场机遇,推动国产化进程加速,为行业注入新的增长动力。
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